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Bosch Packaging Technology presentará novedades en FachBack 2009

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Bosch Packaging Technology estará presente en la Feria FachBack 2009, que se realizará del 29 de septiembre al 1 de octubre. allí presentará diversas maquinarias y procesos tecnológicos para envasado, llenado y manejo de productos. Entre las novedades vale destacar los controladores de pesado KWE 500 y KWI 500, ideales para un amplio rango de aplicaciones; y el FVS 3201, un dosificador helicoidal para productos granulados y en polvo.

Además, mostrará una línea integrada de llenado y envasado de este tipo de alimentos que incluye la integración del dosificador antes mencionado, la envasadora flow-wrap SVI y uno de los módulos de control de peso KWi.

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