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El Proyecto Smart Printed Pack investiga un nuevo envase antihurto

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La tecnología de la electrónica impresa supone una auténtica innovación para el sector del envase y embalaje, puesto que permite imprimir circuitos electrónicos directamente en sustratos flexibles con técnicas de impresión convencionales, como si fuese una imagen. Aplicando esta tecnología, el Instituto Tecnológico de Óptica, Color e Imagen (AIDO) y el Instituto Tecnológico de Embalaje, Transporte y Logística (Itene), están trabajando en el proyecto Smart Printed Pack, centrado en el desarrollo de un nuevo envase inteligente  que incorpora un sistema “antihurto” capaz de detectar si su contenido ha sido manipulado.
El envase incorpora un sensor de apertura y un circuito electrónico impresos con tintas conductivas, de forma que cuando el envase ha sido abierto, un sensor alerta sobre su apertura, provocando que se active un dispositivo electroluminiscente (EL).
En este proyecto, desarrollado con el apoyo del Impiva y Fondos Feder, se han utilizando tintas de diferentes características en lugar de componentes sólidos, con el  objetivo de fabricar los circuitos empleando métodos como chorro de tinta, huecograbado o flexografía directamente sobre papel, cartón o plástico.
Entre otras ventajas, la electrónica impresa presenta un bajo coste, además de una amplia gama de posibilidades que permite la electrónica convencional, como por ejemplo pantallas flexibles o circuitos enrollables, ya que al utilizar tintas para imprimir, permite el uso de sustratos flexibles y de grandes superficies. Además, esta tecnología, según las características de las tintas utilizadas, permitiría incluso fabricar circuitos electrónicos comestibles o biodegradables.

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