El salón Hispack, punto de encuentro de todos los profesionales de los sectores de packaging, proceso y logística, ha presentado este lunes 29 de abril en Barcelona a los medios especializados -entre ellos Tech Press con su cabecera Tecnifood- las últimas cifras y estrategias de su edición 2021, que se celebrará del 20 al 23 de abril de 2021 en el recinto ferial de Gran Via de la Ciudad Condal. Un salón que “se prepara para crecer”, tal y como han declarado desde la organización, “ofreciendo respuestas a medida de las necesidades de proveedores, marcas y usuarios de soluciones de packaging”
