Con la oferta de más de 400 compañías, de las que el 20% son internacionales, Empack, Logistics y Packaging Innovations 2019 esperan superar sus marcas y cerrar sus puertas superando los 10.000 visitantes profesionales. Los salones destacan por el elevado nivel de innovación de sus participantes en la que predominan las soluciones para la economía circular y las nuevas tecnologías que permiten ahorrar costes, como la robotización, automatización o el blockchain
Un equipo de científicos ha conseguido crear el primer aditivo para envases alimentarios que elimina la presencia de listeria. Tras las pruebas realizadas in vitro, esta solución ha conseguido matar de forma drástica la presencia del patógeno en el producto. La solución ya está disponible en el mercado y está aceptada por la normativa europea vigente
La compañía de envasado y procesado de alimentos y bebidas se ha sumado a Graphene Flagship, una iniciativa que pretende emplear las aplicaciones del grafeno en la vida social. Tetra Pak es la única empresa de su sector que ha formado parte de este proyecto
Con motivo de la ampliación del aforo, superficie y asistentes internacionales, Hispack ha modificado sus fechas de celebración a los días 18 al 21 de mayo de 2021, tres semanas más tarde de lo previsto inicialmente. La feria de packaging, proceso y logística aumentará las marcas representadas, expositores y empresas participantes en el evento, que tendrá lugar en los pabellones 1,2,3 y 4 de Gran Via, en Madrid
IQS Executive Education, Hispack y Packaging Cluster han reunido a profesionales del sector para debatir los nuevos avances en la industria del envasado. Una de las principales conclusiones de la jornada, celebrada en la
Ciudad Condal, ha sido que el futuro del packaging pasa por una mayor formación y especialización de sus profesionales,
La feria europea de envases, procesos y tecnología, FachPack 2019, celebra del 24 al 26 de septiembre de 2019 su 40 aniversario, acogiendo en sus doce salas de exposiciones a cerca de 1.600 empresas, que mostrarán su oferta a unos 45.000 visitantes profesionales. Los aspectos medioambientales jugarán un papel importante en esta edición, que acogerá espacios especiales como la muestra “Embalaje premium ecológico” o los Premios de Sostenibilidad
Verallia presenta la versión actualizada de su herramienta Virtual Glass para ayudar a sus clientes a optimizar el tiempo de desarrollo, comercialización y el coste de un nuevo envase
La primera edición de Pick&Pack, salón y evento de innovación para los sectores del packaging y la intralogística, tendrá lugar en el Centro de Convenciones Internacional de Barcelona (CCIB) del 12 al 14 de febrero de 2020. Durante tres días, reunirá a más de 7.000 profesionales, a las 200 empresas más innovadoras del panorama actual y a 180 expertos internacionales, para debatir sobre los retos futuros del sector
La XII edición de la feria del embalaje, envase, packaging e impresión y etiquetado, Empack Madrid 2019, ha abierto el registro para los profesionales interesados en acudir a su nueva edición. Los pabellones 3 y 5 de Ifema en Madrid acogerán también los salones Label&Print, Packaging Innovations y Logistics & Distribution. La economía circular, la automatización, la mejora de procesos y el desarrollo sostenible serán los grandes protagonistas de esta edición, que ocupará 24.873 m2
En un momento en el que cada vez se dedica menos tiempo a la cocina y se prefieren productos más duraderos, los platos preparados y las conservas forman parte casi fundamental de la cesta de la compra, y en ellos el consumidor busca cada vez más naturalidad, variedad, comodidad en el packaging y valoran también la sostenibilidad en su proceso de elaboración, un reto al que los fabricantes deben prestar atención en su I+D+i
Desde hoy y hasta el 28 de junio, cerca de 170 empresas del mundo del aperitivo: fabricantes, proveedores de equipos de proceso y packaging, aromas e ingredientes y servicios afines se dan cita en la 18ª edición de Snackex para exponer las principales novedades que marcan la hoja de ruta de un sector que presenta buenas perspectivas ante el auge de la snackificación. Tecnifood acude, como en cada edición, para informar en directo sobre la innovación presentada en el salón
El salón Hispack, punto de encuentro de todos los profesionales de los sectores de packaging, proceso y logística, ha presentado este lunes 29 de abril en Barcelona a los medios especializados -entre ellos Tech Press con su cabecera Tecnifood- las últimas cifras y estrategias de su edición 2021, que se celebrará del 20 al 23 de abril de 2021 en el recinto ferial de Gran Via de la Ciudad Condal. Un salón que “se prepara para crecer”, tal y como han declarado desde la organización, “ofreciendo respuestas a medida de las necesidades de proveedores, marcas y usuarios de soluciones de packaging”
Los envases no son ya simples recipientes para la venta de alimentos y bebidas, ahora son esenciales en la decisión de compra de un consumidor con criterio que, además de los envases inteligentes y sostenibles, también valora la facilidad de uso, la conveniencia y la información que aportan. Sin duda, grandes retos a los que se enfrenta esta industria a la hora de innovar en packaging, en sus diferentes materiales
Envases que interactúan con el producto que contienen, mejorando sus propiedades o alargando su vida útil, y propuestas sostenibles que se enmarcan dentro del paradigma de la economía circular, son sin duda dos tendencias clave de la transformación de un sector, que contempla desde hace tiempo el packaging como un importante elemento empresarial estratégico
La sede de la CEOE en Madrid ha sido el marco elegido para la celebración de la segunda edición del ciclo ‘Diálogos de Packaging’, organizado por Hispack, IQS Executive y FIAB, un punto de encuentro para el sector del envase y el embalaje en torno al desafío de sostenibilidad del packaging en un contexto de auge del e-commerce y de la apuesta por la economía circular
Con la vista puesta en ayudar a la industria en su busqueda de soluciones que alarguen la duración de los alimentos en envasas para graneles, manteniendo su seguridad, Pattyn ha desarrollado el sellador de bolsas DS-21-HE, capaz de trabajar con películas multicapa y films laminados de aluminio
En esta edición los organizaciones cuentan con la colaboración de la Plataforma Tecnológica Food for Life-Spain (PTF4LS). El evento prevé charlas en Madrid, Barcelona, Sevilla, Córdoba y Valencia a lo largo de los próximos meses
Desde hoy y hasta el 29 de noviembre, el mundo del packaging pone su mirada en París, donde se celebra el salón del envase y la logística All4Pack. Además de la amplia oferta mostrada por los 1.350 expositores de esta edición, el programa del evento permitirá conocer todos los detalles sobre la transformación que experimenta este mercado, impulsada por las nuevas necesidades del comercio omnicanal y las oportunidades surgidas en el entorno de la industria 4.0, sin olvidar la influencia de las nuevas normativas y los requisitos medioambientales
El evento ferial del envasado, embalaje, impresión y etiquetado, que conjuga la oferta de los salones Empack, Label&Print, Packaging Innovations y Logistics Madrid, entra en su recta final. Durante dos días, más de 400 compañías muestran sus avances en línea con las tendencias del mercado, en las que la interconexión en el marco de la industria 4.0, la modularidad, la máxima eficiencia y flexibilidad, sin olvidar las soluciones sostenibles, son algunos de los ejes de la innovación
Tras las buenas perspectivas recogidas en 2017, cuando el 65% de las empresas expositoras confirmaron su presencia este año, la feria especializada en tecnología del envasado Empack Madrid, celebra su XI edición los días 12 y 13 de noviembre con una importante novedad, la ocupación de dos pabellones de Ifema, en vez de uno como es habitual, para “dar identidad propia a los eventos: Empack, Label&Print, Packaging Innovations y Logistic, sin desligarlos”, explica la directora del salón, Marina Uceda
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