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Itene está presente en Interpack

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El Instituto Tecnológico de Embalaje, Logística y Transporte, Itene, participa con stand propio en la feria Interpack, la más importante a nivel mundial dedicada a envase y embalaje. Este certamen, que se está celebrando en Düsseldorf del 12 al 18 de mayo, acoge a 2.700 expositores de 60 países que exhibirán las últimas soluciones en materia de envase y embalaje, así como equipos de fabricación.
A través de su stand (hall EN-1 stand 05), Itene presentará  sus nuevos desarrollos en materiales basados en biopolímeros con propiedades barrera mejoradas, además de avances en envases activos e inteligentes. En el primer caso, se presenta un envase capaz de aumentar la vida útil de los alimentos hasta en un 30%.
En cuanto a envase inteligente –aquel que incorpora información sobre el producto que contiene- el Instituto presenta los últimos avances en electrónica impresa. Esta técnica, fruto de la colaboración entre Itene y AIDO, se consigue mediante tintas funcionales para la obtención de circuitos electrónicos a muy bajo coste y con múltiples aplicaciones.
En Interpack se presenta un  prototipo de envase que incorpora tintas luminiscentes con la finalidad de destacarlo sobre el resto en el lineal del punto de venta. El Instituto ofrece además información sobre su Centro de Simulación del Transporte y las nuevas infraestructuras incorporadas, como la máquina de impacto horizontal (crash test) que permite simular choques, con el fin de comprobar el  comportamiento de los embalajes y la mercancía que contienen.

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