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MeetingPack 2013 desgranará los desafío técnicos y legales en torno al envase plástico

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Dentro de la alianza estratégica sellada desde hace dos años, con el objetivo de ofrecer soluciones globales a industrias del plástico, envase y embalaje, alimentaria y afines, el Instituto Tecnológico del Plástico (Aimplas) y ainia Centro Tecnológico organizan conjuntamente el encuentro “MeetingPack 2013, Desafíos Tecnológicos y Legislativos en Envase Plástico”, que tendrá lugar del 17 al 19 de abril en las instalaciones de Aimplas en el Parque Tecnológico de Paterna (Valencia).

El evento contará con la participación de empresas de referencia mundial como Multivac, DuPont, Ulma, Sidel Group, Nippon Gohsei, Dow Chemical Ibérica, Kortec, Dow Europe, Linpac Packaging, GAP Italy, Krones, entre otras, que compartirán su know how y presentarán sus líneas de trabajo en materiales barrera y sistemas de envasado.

MeetingPack 2013 se ha estructurado en dos grandes bloques, el primero de los cuales se centrará en ofrecer una visión internacional sobre el futuro de la legislación en envases y embalajes, en tanto que las sesiones de los días 18 y 19 de abril, se desarrollan en torno a las novedades en materiales y soluciones barrera, sistemas de envasado y gestión de residuos de envase.

En el bloque legislativo, Luigi Rossi, de Keller & Heckman, tratará el futuro de la legislación de plástico en contacto con alimentos; un representante de EFSA hablará de la aplicación de las Guías de Contacto Alimentario, y David Carlander, de Nanotechnology Industries Association (NIA) abordará la situación actual de la legislación de los nanomateriales aplicados a envases para uso alimentario. Representantes de Aimplas, ainia, Nestlé y Tüv Nord completarán esta primera jornada.

 

Más información en la edición impresa de Tecnifood núm. 87 (mayo/junio 2013)

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