DS Smith Tecnicarton prioriza el embalaje con tratamiento ESD en Empack 2019

Redacción Tech Press

November 12, 2019, 9:00 AM GMT+1

La feria de referencia del sector del embalaje, Empack madrid 2019, contará con las novedades de DS Smith Tecnicarton durante los días 13 y 14 de noviembre. Entre las propuestas, la compañía presentará sus últimas innovaciones tecnológicas en envase y material de diseño, incluyendo embalajes multimateriales dirigidos al sector de la automoción e industrial

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