Empack, Logistics, Label&Print y PI culminan una edición plena de ideas

Redacción Tech Press

November 14, 2018, 12:29 PM GMT+1

El cuádruple evento ferial en torno al packaging y la logística, integrado por los salones Empack, Logistics, Label&Print y Packaging Innovations, celebrado los días 12 y 13 de noviembre en los recintos de Ifema en Madrid, ha cerrado su última edición con un balance exitoso, tras recibir a más de 10.000 visitantes que han podido conocer como las empresas responden con su innovación a los retos del sector como son la digitalización y la sostenibilidad

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