Fanfold, la última solución de embalaje de DS Smith

Redacción Tech Press

March 20, 2020, 9:00 AM GMT+1

La nueva lámina de cartón de DS Smith, Fanfold, permite fabricar cualquier tipo de cantidad, formato o dimensión de embalajes. Esta solución de packaging destaca por su versatilidad, así como por reducir su impacto en el medioambiente ya que es 100% reciclable

This content is only accessible for registered users. Subscribe o Login


Visit our other subscription options

Related news

Techpress, S.L. Todos los derechos reservados. Mantenimiento: Grupo TIC Revolution