ISTA (International Safe Transit Association), Itene (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística) y NVC (Netherlands Packaging Centre), organizan conjuntamente una nueva convocatoria de ISTA European Packaging Symposium, el principal foro europeo sobre embalaje para la distribución, que se desarrollará el Hotel Marriott de Ámsterdam (Países Bajos) del 5 al 7 de marzo de 2019.
Bajo el título “Industria 4.0: Innovación en packaging e impactos en un mundo cambiante”, en esta séptima edición, se abordarán los cambios que pueden afectar al embalaje para transporte a raíz de las profundas transformaciones que se están produciendo en el comercio, impulsadas por los avances en la automatización, los sistemas ciberfísicos, la inteligencia artificial, el Internet de las cosas (IoT), la impresión 3D y la preocupación por la sostenibilidad. Además, <a href="https://ista.org/european_packaging_symposium_p.php" target="_blank" rel="noopener noreferrer">el programa del ISTA European Packaging Symposium</a> ofrecerá distintas ponencias que aportarán una visión práctica sobre aspectos económicos y ambientales en el sector y en torno a las últimas técnicas de ensayo de productos envasados para evaluar la aptitud para su distribución.
Para ello, el evento incluirá ponencias de representantes de compañías de referencia como Amazon, Ikea, IBM, HP, Intel Corporation, Fraunhofer Institut IML, Metropack, Sealed Air, Smurfit Kappa, Safe Load Testing Technologies, Vibration Research, ISTA, Itene y NVC.
El simposio prevé reunir a cerca de 100 profesionales, incluidos directores, responsables y técnicos de logística, envase y embalaje, producción, compras, I+D, diseño y desarrollo de producto de empresas de los sectores del envase y embalaje, transporte, logística y almacenamiento, gran distribución, gran consumo, electrónica, bienes de equipo, laboratorios de ensayos y equipos de ensayo, entre otros.
<h2>Los nuevos retos planteados por el comercio electrónico</h2>
En el bloque inicial del encuentro, se llevarán a cabo diversas presentaciones centradas en los cambios introducidos por el comercio electrónico. En esta área, los representantes de Smurfit Kappa explicarán qué opciones se deben considerar a la hora de desarrollar el portafolio de packaging para comercio electrónico. NVC presentará en este espacio su proyecto de innovación Web Retail Packaging, en el que trabajan juntos minoristas, fabricantes y proveedores del sector de envase y embalaje . Por su parte,  ISTA profundizará en el modo en que esta asociación trabaja con la industria para que el packaging cumpla con los estándares de rendimiento necesarios.
La intervención de Intel se centrará en los cambios de entornos controlados y los impactos en el embalaje para la distribución.Y para completar el bloque, Amazon mostrará cuál ha sido el proceso de diseño del packaging para el último lector electrónico Kindle Paperwhite.
<h2>El impacto de la era 4.0</h2>
Uno de los ejes centrales de la temática del ISTA European Packaging Symposium serán los impactos de la industria 4.0. En torno a ello, IBM demostrará cómo las nuevas herramientas de inteligencia artificial, como Watson Analytics, pueden recoger las tendencias sobre los daños que se producen en el envío y otras áreas clave para la mejora del packaging y de la cadena de suministro. En este marco, Itene presentará una metodología para monitorizar parámetros críticos en la distribución de productos frescos, y HP mostrará nuevos desarrollos en impresión 3D.
También en el ámbito de la industria 4.0, Fraunhofer Institut IML expondrá los cambios introducidos por la digitalización en la distribución de cargas unitarias paletizadas. Por útimo, Sealed Air explorará la conexión entre las nuevas tecnologías de mecanización y automatización y cómo éstas pueden ayudar a que el embalaje y la logística cumplan con los requisitos para satisfacer las necesidades del consumidor.
En el área de optimización de packaging y evaluación de riesgos en la distribución, Ikea dará a conocer las claves de su llamado "diseño democrático", basado en combinar forma, función, calidad y sostenibilidad a un bajo precio. Safe Load Testing Technologies presentará un caso práctico sobre un procedimiento de simulación para validar un sistema de packaging que incluye diferentes vibraciones, choques y esfuerzos mecánicos tanto estáticos como dinámicos.
También como caso práctico, HP mostrará los contenedores dotados de aislamiento térmico utilizados durante el invierno en la Ruta de la Seda, y Metropack abordará los fenómenos de larga duración de carácter horizontal, que pueden impactar directamente en la estabilidad de los productos. Para finalizar las intervenciones, Vibration Research expondrá un caso de estudio centrado en fallas de asientos de autobuses no previsto por las pruebas estándar de la industria.

Cerca de un centenar de profesionales de la logística, el embalaje, la producción y el transporte se darán cita en la séptima edición de ISTA European Packaging Symposium, que organizan ISTA, Itene y NVC, en el Hotel Marriott de la capital holandesa, del 5 al 7 de marzo, con el objetivo de explorar los retos y oportunidades que brinda el nuevo escenario del e-commerce y la Industria 4.0.

Simposio ISTA: optimización del sistema de envase y embalaje en un mundo cambiante

Simposio ISTA: optimización del sistema de envase y embalaje en un mundo cambiante