En la semana de la tecnología que protagonizó el <a href="https://www.mwcbarcelona.com/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Mobile World Congress,</a> se organizó un encuentro interclúster entre el <a href="https://www.packagingcluster.com/" target="_blank" rel="noopener noreferrer" data-saferedirecturl="https://www.google.com/url?q=https://www.packagingcluster.com/&source=gmail&ust=1626780467813000&usg=AFQjCNFAtMvMPe_xsfZRRNu59-iXq5JPgg">Packaging Cluster</a> y el <a href="https://www.clusterdigital.cat/" target="_blank" rel="noopener noreferrer" data-saferedirecturl="https://www.google.com/url?q=https://www.clusterdigital.cat/&source=gmail&ust=1626780467814000&usg=AFQjCNEc17FCngps5Uf_-qA4SKuDE_ifsw">Clúster Digital de Catalunya</a> para debatir virtualmente sobre el futuro del packaging a través de la transformación digital, la robótica, la inteligencia artificial y el IoT.
La información abierta que se compartió en el encuentro permitió y permitirá la consecución de soluciones aplicables en el escenario de la cuarta revolución industrial, la generación de colaboraciones entre sectores transversales, como son el digital y el del packaging, así como posibles actuaciones aplicables en los programas de ayudas y financiación que se presentaron.
<h2>Packaging más digitalizado</h2>
Mireia Andreu, Innovation Manager del Packaging Cluster, dio comienzo al encuentro con una propuesta clara sobre la mesa como es la creación de un grupo de trabajo de Industria 4.0 que resuelva los retos actuales del sector del envase y el embalaje mediante la interacción entre actores clave de la innovación, en reuniones anuales que motiven las sinergias, aglutinando los intereses de todos los miembros del grupo y manteniéndolos informados de todas las novedades que puedan afectarles y beneficiarles. Mireia Andreu también explicó la línea de ayudas del Ministerio de Industria, Comercio y Turismo a las Agrupaciones Empresariales Innovadoras, para impulsar iniciativas alineadas con la estrategia nacional de Industria Conectada 4.0.
A continuación, Joaquín Carretero, director de Estrategia en Industria 4.0 de <a href="https://www.nunsys.com/" target="_blank" rel="noopener noreferrer" data-saferedirecturl="https://www.google.com/url?q=https://www.nunsys.com/&source=gmail&ust=1626780467814000&usg=AFQjCNHFp9WZBhNBCutVt_RjKgSCrDmMog">Nunsys</a>, hizo un repaso de las tecnologías de IoT aplicables a diferentes tipologías de embalaje: Activo (el que interactúa con el entorno y el contenido), Ampliado (aquel que añade información adicional con códigos de barra o QR), Inteligente (pues se conecta a internet para dar datos de trazabilidad o seguridad). Según afirmó Joaquín Carretero, la Industria 4.0 permite trasladar datos a los procesos productivos para la fabricación inteligente, automatizando toda la gestión de toma de decisiones y fidelizando a nuestro público objetivo. Desde <a href="https://www.plainconcepts.com/es/" target="_blank" rel="noopener noreferrer" data-saferedirecturl="https://www.google.com/url?q=https://www.plainconcepts.com/es/&source=gmail&ust=1626780467814000&usg=AFQjCNHDeWqZpaKUXfqTlOYMC3L3oIuqBg">Plain Concepts</a>,
Pedro Sánchez, Manager de Ventas y Desarrollo de negocio, introdujo tres de las patas que consideran son clave en el mercado actual: los datos Big Data, la inteligencia artificial y la realidad mixta. Estas tres palancas son un activo para la empresa y su aportación de valor, pues son la vía para la predicción de respuestas, la reducción de errores y la mejora de la competitividad empresarial.
Por su parte, Berta Carulla, Operations & Customer Success Manager de 3D Click, presentó el primer Marketplace de Packaging, <a href="https://www.thepackfinder.com/" target="_blank" rel="noopener noreferrer" data-saferedirecturl="https://www.google.com/url?q=https://www.thepackfinder.com/&source=gmail&ust=1626780467814000&usg=AFQjCNHoGN1FuVxm1h60pzzJR4cM7ibPsw">The Pack Finder</a>, una plataforma virtual que responde a una demanda del sector como es la necesidad de tener un espacio donde las marcas puedan encontrar su envase ideal, personalizarlo en 3D y contactar con los proveedores de packaging. En caso de no encontrar la solución que se buscaba, se puede proponer el reto a la comunidad para encontrar ese envase que responde a unas cualidades concretas. The Pack Finder es a su vez la herramienta perfecta para probar los nuevos lanzamientos de las marcas antes de lanzarlos al mercado, de modo que se testee la respuesta del ecosistema. En el otoño de 2021, se lanzará The Pack Finder en exclusiva, con todos los datos y empresas agregadas dispuestas a transformar el sector del packaging.
Por último, Andreu Araque, CEO y cofundador de <a href="https://hedyla.com/" target="_blank" rel="noopener noreferrer" data-saferedirecturl="https://www.google.com/url?q=https://hedyla.com/&source=gmail&ust=1626780467814000&usg=AFQjCNGloKjDPcpbZaDPTl9SfpmShSzukA">Hedyla</a>, concluyó la sesión con una aproximación a la experiencia de usuario, y de las ventajas que tecnología aplicada. Por lo que un buen proceso de análisis de los datos y de la lógica empresarial de tu cliente, una sólida integración de este nuevo tipo de soluciones de software en procesos logísticos y un training adecuado al equipo, permite alcanzar mejoras en muchos puntos de la cadena y una significativa optimización de recursos.
Entre los retos actuales destaca: 1) la mayor exigencia y nivel de servicio que demanda el usuario, 2) la información en tiempo real, 3) la transformación digital y la logística 4.0, 4) logística verde y la sostenibilidad.

En el encuentro organizado por Mobile World Congress, Packaging Cluster y el Clúster Digital de Catalunya propusieron distintas soluciones digitales para el desarrollo de proyectos tractores de innovación disruptiva. Entre las conclusiones del debate, se  extrajeron conclusiones como la necesidad de adaptación de los equipos a las  nuevas tecnologías y procesos, que han venido para quedarse

El futuro del packaging a través de la transformación digital, la robótica, la inteligencia artificial y el IoT

El futuro del packaging a través de la transformación digital, la robótica, la inteligencia artificial y el IoT