En el marco de la feria Pick & Pack, que abre sus puertas hoy en Madrid en el recinto ferial de Ifema, se celebra el Congreso Nacional de Packaging 4.0 en el que se abordará la influencia de las últimas tecnologías en el desarrollo y diseño de los envases y embalajes. Tecnifood cubre en directo este certamen, que celebra su segunda edición
