Como anticipo al Engineers Day, un nuevo evento incluido en la próxima edición de Hispack, el salón del packaging y Enginyers Industrials de Catalunya (EIC) van a organizar unas mesas redondas previas en las que se analizará la transformación que está experimentando la industria del envase y el embalaje. La primera será el 19 de marzo y pondrá el foco en el impacto de la digitalización
