El sistema V13 Flat Pack Label Inspection, la solución de inspección por rayos X de alimentos de nivel básico X12 y otras tecnologías de inspección integradas con el software de gestión de datos ProdX™ son algunos de los innovadores equipos inteligentes que Mettler Toledo presentará en Interpack, la feria del envase y el embalaje que se celebra el próximo mayo en la ciudad alemana de Düsseldorf
