Hispack 2018 aborda el packaging como clave en la transformación digital de la industria

A dos meses de su celebración en Barcelona, del 8 al 11 de mayo, Hispack, el Salón Internacional del Envase y el Embalaje, ha presentado este lunes 12 de marzo a los medios especializados las últimas cifras de la que será la  17ª  edición de la feria. Entre ellos, Tech Press y Sweet Press, con sus cabeceras Tecnifood, Dulces Noticias.... y algo más y Noticias al Detalle, que asistirán un año más a la cita para conocer in situ todas las novedades que las empresas especializadas en packaging ofrecen a la industria de alimentación y bebidas.

Según ha indicado Javier Riera-Marsa, presidente de Hispack 2018, este año el certamen refuerza las áreas de proceso y logística: “esperamos reunir a 750 expositores lo que supone más del doble de firmas representadas, en 39.000 metros cuadrados”. A esta fecha, el Salón es un 27% mayor que el de hace tres años.  Xavier Pascual, director del evento, ha declarado que Hispack es "el salón que más crece, un 20%, de Fira de Barcelona". Con la presencia de marcas líderes, la feria ofrecerá soluciones de packaging teniendo en cuenta todo el ciclo de vida del producto y sus interconexiones con otros procesos productivos y con la cadena de suministro. Además, la organización espera "superar los 38.000 visitantes de la anterior edición".

Hispack 2018 presentará el packaging como motor económico y elemento clave en la transformación digital de la industria. Asimismo, se pondrá el foco en cuatro grandes retos que tiene que afrontar el sector del envase y embalaje: la sostenibilidad, la automatización y digitalización, la logística y la experiencia de uso, que se verán reflejados tanto en la oferta comercial como en el programa de actividades, bajo la denominación Hispack Challenges, donde habrá un programa específico de conferencias y mesas redondas en las que intervendrán ponentes de primer nivel y se explicarán casos de éxito. También habrá zonas para networking, talleres, demostraciones y tours guiados. El programa formativo se complementará con otras jornadas técnicas y conferencias organizadas por asociaciones profesionales y otras entidades y, en el marco de Hispack, se entregarán los Premios Liderpack 2017, los más importantes galardones de packaging y PLV que se conceden en España.

Paralelamente, Hispack coincidirá de nuevo en fechas y recinto con FoodTech Barcelona, nueva denominación de BTA, la feria de tecnologías de la alimentación, que mostrará todos los aspectos y fases de la fabricación de alimentos. Así, los profesionales de la industria alimentaria pueden encontrar en esta doble cita ferial soluciones que van desde los ingredientes, a los procesos de producción, envase y embalaje, pasando por el packaging y la llegada al punto de venta.

Expositores de 24 países

Un 18% más de expositores internacionales han confirmado su participación en la feria. Después de España, los países con mayor número de expositores son Turquía, Italia, Alemania, Francia, China, Paíes Bajos y Portugal. El salón incorpora este año compañías de Egipto, Emiratos Árabes Unidos, Grecia, República Checa, Irán y Suecia.

Por otro lado, la feria ha invitado a compradores de 12 países con proyectos de inversión concretos. Vendrán profesionales de Australia, Chile Colombia, Costa de Marfil, Costa Rica, India, México, Países Bajos Perú, Sudáfrica, Túnez y Turquía.