El próximo mes de febrero se celebrará en el NEC de Birmingham (Reino Unido) una nueva edición de Packaging Innovations & Empack. La organizadora del salón de packaging, Easyfairs, ha adelantado ya algunos de los expertos que compartirán sus conocimientos y perspectivas sobre un sector que se encuentra en plena transformación. La feria habilitará cuatro espacios distintos donde se organizarán las ponencias, se ofrecerán presentaciones y se celebrarán entregas de premios

La inteligencia artificial, la nueva tecnología de la que más se ha hablado este año y una de las que más impacto tendrá en la industria alimentaria a corto y medio plazo, también será protagonista de Advanced Manufacturing Madrid.

En la Sala Tech Forum 4.0 – Dassault Systèmes & Asecos, organizada por Global Lean, se combinarán las ponencias con demostraciones prácticas en las cinco islas tecnológicas de la zona demo: la Isla de Diseño e I+D, donde se presentarán innovaciones como la plataforma Catia 3Dexperience; la Isla de Operaciones y Producción, la Isla de Calidad, Gestión de Residuos y Mejora;...

Los salones del packaging, la logística y el transporte, Empack y Logistics & Automation, celebrarán una nueva edición en Madrid el próximo mes de noviembre. Los profesionales interesados en visitar las ferias ya pueden conseguir su invitación. Este año, el evento conjunto amplía espacio y estrena el área Logistic & Industrial Build, enfocado a la edificación logística e industrial