Linx Printing Technologies presentará en Interpack una nueva gama de impresoras de inyección de tinta continua (CIJ), que se suma a otras soluciones avanzadas de codificación y marcado de la empresa, como máquinas de codificación láser, impresoras de...
Digitalización, sostenibilidad y diseño, tendencias en Pick&Pack 2023
La feria del packaging, la logística y la intralogística que se está celebrando en Madrid entre el 25 y el 27 de abril ha confirmado las tres macrotendencias que definen ya a estos sectores y marcarán su futuro inmediato: la digitalización, la sostenibilidad y el diseño. Pick&Pack cierra hoy sus puertas en el recinto de Ifema. Tecnifood ha visitado el salón estos días para conocer cómo está avanzando la industria del envase y el embalaje y de la distribución
En su tercera edición, Pick&Pack está ofreciendo novedosas soluciones en envasado, picking y distribución para la industria de alimentación y bebidas, retail, farmacéutico, cosmético o electrónico, entre otras, presentadas por más de 180 firmas expositoras. Una oportunidad para los profesionales de estos sectores que están buscando un socio industrial y tecnológico para sus negocios.
Desde equipos industriales, nuevos procesos de producción, 3R, tecnologías digitales aplicadas al packaging, PLVs, smart printing, nuevos materiales y etiquetado, ecommerce, soluciones en maquinaria e impresión o sistemas de control para optimizar los procesos de envasado y soluciones de packaging más sostenibles para hacer frente a las nuevas regulaciones que se están aprobando en España y en Europa.
Un equipo de Tecnifood ha visitado los stands del salón, ubicado en el recinto ferial de Ifema, y estas son algunas de las soluciones que ha encontrado.
Las innovaciones de Hitachi en el stand de Trébol Group
En el stand de la compañía especializada en codificación y marcaje
Trébol Group, el E536 del pabellón 9,
las últimas novedades de Hitachi, como la Inkjet de tinta continua de la serie
UX2, “un equipo de inyección de tinta continua que se caracteriza por su estación de limpieza del cabezal, que resulta muy fácil, con un simple clic, con un consumo de energía muy bajito y que además permite ahorrar disolvente”, explica
Marta Iniesta, responsable de Marketing de la compañía. La solución puede imprimir hasta 3 veces más.
Otro de los equipos destacados es la codificadora térmica de tinta (TIJ), también de Hitachi. “Este equipo es muy económico, requiere muy bajo mantenimiento y está especialmente pensado para aquellas empresas que están empezando en el mundo de la codificación”, señala Iniesta a Tecnifood. La solución cuenta con un innovador sistema que reduce hasta un 50% el consumo de tinta, en línea con la sostenibilidad y la innovación, tan presentes en esta edición de Pick&Pack.
La responsable de marketing de Trébol Group destaca el gran número de “visitantes de gran nivel, de gran cuenta” que están recibiendo y que en parte atribuye al interés del programa congresual que ha preparado la feria. “También vienen motivados por las entrevistas y las conferencias del área de congress y esto nos está trayendo perfiles muy cualificados a la hora de la decisión de compra de nuestros equipos”. Ella misma ha participado en una mesa redonda sobre el Smart packaging, en la que se habló sobre las claves de la codificación del futuro.
El sistema SPK Connect de Controlpack
Entre las novedades que la compañía
Controlpack ha traído a Pick&Pack 2023, el sistema
SPK Connect. “Es un desarrollo que hemos hecho de I+D propio, un módulo que se instala en nuestras enfardadoras de embalaje de palets, para
controlar consumos y averías, de forma que podemos hacer preventivos y el cliente tiene la seguridad de que la máquina está trabajando en las mejores condiciones. Cuando hay alguna desviación, podemos realizar una acción correctiva para solucionarlo o modificar”, ha explicado a
Tecnifood Vicent Selfa Sastre, director de ventas nacional de la empresa.
En el stand F616 del pabellón F, Controlpack destaca también soluciones que llevan tiempo comercializando con éxito, como la mesa preparadora de pedidos con todos sus accesorios. Es una mesa modular a la que puedes incorporar sistemas de protección o una máquina para producir papel engomado para cerrar cajas. Como se puede ver en nuestro stand, estamos muy focalizados en proponer sistemas y materiales que sean muy ecológicos porque vemos que realmente es la tendencia y lo que está demandando la industria”, señala Selfa.
El director de ventas de la compañía considera que Pick&Pack es una feria “importante” para ellos “porque nuestro core business es el packaging en final de línea y nos permite estar en contacto con otras empresas semejantes a la nuestra y con nuestros clientes. Es un formato reducido que a nosotros nos gusta porque podemos tener un encuentro muy cercano con todos ellos”.
Los envases flexibles de Enplater Group
En el stand D456 se encuentran las innovaciones que está presentando
Enplater Group en envase flexible “y los envases con impresión imitación papel que también son una novedad”, señala
Yolanda Mañá Badia, directora de planta de la compañía.
Entre los últimos desarrollos de esta empresa, la PE High barrier, una solución de la línea de embalajes flexibles monomateriales preparados para reciclar, con propiedades que confieren alta barrera al oxígeno, al agua y a la luz y por tanto adecuada para productos sensibles a estos elementos, como cafés, quesos y chocolates, entre otros.
Enplater Group está recibiendo estos días en su stand muchas visitas de sus clientes y, también, de potenciales, “con muchas entrevistas y visitas cerradas, así que esperamos sacar rendimiento a la feria”, confirma Mañá. La empresa ganó el año pasado uno de los Premios Liderpack por el embalaje flexible ligero Retortpack, un monomaterial de polipropileno, con barrera a los gases y al vapor de agua que ofrece una alta resistencia térmica a los procesos de esterilización y retort de productos alimentarios.
Las tres macrotendencias
Las soluciones, las ponencias y los debates abiertos durante estos días en Pick&Pack 2023 han puesto el foco en tres macrotendencias que están marcando los nuevos desarrollos en la industria del packaging y la logística: la digitalización de los procesos, la sostenibilidad en toda la cadena de valor y el ecodiseño.
Alex Brossa, director del Packaging Cluster, ha destacado el papel que está jugando el Smart packaging, que permite tener más información del producto y conservarlo mejor. El reto, decía en su presentación, “es ahora hacer sostenible un packaging inteligente, que incorpora elementos difíciles de aprovechar”.
Mucho interés, también, por la inteligencia artificial aplicada a estos sectores de una forma exponencial en los últimos años.“En el packaging nos es muy útil para saber lo que piensan los consumidores, sus preferencias, datos de venta, y reducir el desperdicio en producción a fin de tomar mejores decisiones", explicaba por ejemplo Laura Peregrín, Head of Packaging en VMLY&R, en su presentación.
En cuanto a sostenibilidad, peticiones como la de Cristina Aparicio, directora general de Economía Circular de la Comunidad de Madrid durante la presentación de la feria. “Tenemos que trabajar juntos para encontrar soluciones sostenibles para la logística y el packaging con el objetivo de definir una economía verde y circular sin influir en la prosperidad económica de ambos sectores, que son actividades muy significativas para el país”.
Protagonismo también para los nuevos robots móviles y autónomos “para dar respuesta al auge de la demanda, que pide tecnologías que sean escalables y flexibles”, destacan desde la feria, que también está poniendo el foco en las nuevas soluciones para hacer frente a la revolución que ha generado el comercio electrónico en los últimos años y que ha impulsado un perfil de cliente omnicanal, que mezcla la experiencia presencial y online, “y que exige rapidez, perfección, trazabilidad del pedido a un precio competitivo”.
