Las nuevas soluciones de Trébol Group en Pick&Pack

Entre las empresas especializadas en intralogística y packaging que acudirán a la próxima edición de Pick&Pack, la feria dedicada a estos sectores en Madrid, no faltará Trébol Group. Desde el stand E536, la compañía mostrará las nuevas soluciones de codificación, marcaje y software que ofrecen a la industria de alimentación y bebidas, entre otras, entre el 25 y el 27 de abril.  En la exposición, los nuevos equipos de la empresa Hitachi. Entre ellos, la Inkjet de tinta continua de la serie UX2 que destaca por su estación de limpieza patentada y sus nuevos algoritmos de control de gota. Trébol Group detalla sobre esta solución que puede imprimir hasta 3 veces más y cuenta con un diseño sostenible que reduce el costo operativo, el consumo de energía y tiene el menor consumo de aditivo del mercado.

Además, en el stand E536 la codificadora térmica de tinta (TIJ) que “se caracteriza por su facilidad de uso, bajo mantenimiento, mínima inversión, rápida puesta en marcha y un innovador sistema que reduce hasta un 50% el consumo de tinta”, indican en la compañía. De este sistema de codificación se han lanzando tres modelos distintos, de una o media pulgada y de múltiples cabezales. Todos ellos diseñados tanto para productos como para cajas.

David Alfonso, director comercial, y Marta Iniesta, responsable de Marketing, de Trébol Group participarán en el Congreso de la feria

“Los visitantes podrán ver en directo marcan los equipos sobre diferentes materiales, formas y superficies y podrán imprimir directamente desde sus teléfonos móviles en la Inkjet de Hitachi”, anuncian en la compañía, que acude a la próxima edición de Pick&Pack priorizando con los nuevos equipos la sostenibilidad y la Innovación en la Industria 4.0. 

Además, David Alfonso, el director comercial de Trébol Group, ofrecerá una de las ponencias programadas durante la feria, en la que hablará sobre los retos y cambios a los que se enfrenta el marcaje y la codificación. También Marta Iniesta, responsable de Marketing participará en una mesa redonda sobre el Smart packaging, en la que se hablará sobre las claves de la codificación del futuro. 

Pick&Pack 

La feria de la intralogística y el packaging se celebra en el recinto ferial de Ifema, en Madrid, entre el 25 y el 27 de abril. En su tercera edición se ha convertido ya en una cita de referencia para profesionales y empresas de estos sectores que buscan conocer las últimas innovaciones, tendencias e intercambiar experiencias y conocimientos para enfrentarse mejor a los desafíos del mercado. 

Pick&Pack contará con 180 expositores, distintos congresos en los que se analizarán el presente y futuro de estos sectores y los Premios que reconocerán los mejores envases. La sostenibilidad, la digitalización y la automatización que están revolucionando la industria cobrarán especial protagonismo en este salón que espera a más de 6.000 profesionales de las industrias de alimentación y bebidas, automoción, textil, retail, farmacéutica, cosmética y belleza o electrónica.