Hispack, automatización y sostenibilidad como ejes del futuro del packaging

El salón toma el pulso a la industria del envase y embalaje en esta nueva edición, cuyo objetivo es conectar el packaging con el proceso y la logística, fomentando la digitalización de la industria y la internacionalización del sector a través de sus programas de compradores dirigidos a profesionales con proyectos en países mediterráneos y latinoamericanos. Este año, Hispack -junto a FoodTech Barcelona- ha invitado a 500 compradores internacionales a participar en “business meetings” con los expositores de los dos salones, a los que se podrá acudir hasta el 11 de mayo en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona