La digitalización transforma la industria del packaging

Las nuevas tecnologías digitales están transformando la industria, también la del packaging. Para evaluar su impacto y las nuevas soluciones que se están implementando, la feria del envase y embalaje, proceso y logística, Hispack, y Enginyers Industrials de Catalunya (EIC) han organizado una mesa redonda en la que se abordará este asunto.

Durante la mesa redonda del 19 de marzo se presentará el programa completo de la jornada Engineers Day

 

Será la primera de un ciclo previo al Engineers Day, una nueva iniciativa que se celebrará en Hispack, cuya próxima edición tendrá lugar entre el 7 al 10 de mayo en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona. Se trata de un espacio exclusivo de conocimiento y networking para ingenieros que pretende, también, reconocer el papel del colectivo en la transformación que está experimentando la industria del envase y el embalaje.

 

Esta primera mesa redonda se celebrará el 19 de marzo en la sede del Colegio de Ingenieros Industriales de Barcelona y contará con el director general de Fanuc Ibérica, David Trabal; el director de marketing y ventas de OEM del mercado ibérico de Schneider Electric, Óscar Garrido; y la directora de I+D de Industrias Puigjaner, Blanca Puigjaner. Michael Loughlin, consultor y experto en industria 4.0, se encargará de presentar y moderar el debate.

 

El evento está enfocado a profesionales de la ingeniería y de empresas proveedoras de maquinaria y tecnología. “Supone una buena oportunidad formativa y de networking, que tendrá su continuación en Hispack. De hecho, se aprovechará el encuentro para presentar el programa de actividades del Engineers Day, explican desde el salón. La inscripción para asistir es gratuita, previo registro online. 

El Engineers Day

La jornada Engineers Day tendrá lugar el 8 de mayo y contará con distintas conferencias y actos en los que se abordarán asuntos relacionados con la automatización industrial, la robótica y la intralogística, se presentarán casos de éxito y se celebrará un acto de reconocimiento a personas y empresas del ámbito de la ingeniería. Además, los asistentes podrán participar en rutas guiadas para conocer las soluciones expuestas en Hispack. 

“La tecnología ahora es tan espectacular que deja en un segundo plano a los ingenieros e ingenieras que la desarrollan"

“Con el Engineers Day queremos destacar el papel de los profesionales de la ingeniería en la industria del envase y embalaje cuya función cobra mayor protagonismo en la resolución de retos ligados a la sostenibilidad y al impulso de la digitalización”, ha explicado el presidente del Comité Organizador, Jordi Bernabeu.

Desde el salón del packaging señalan que el 40% de sus visitantes son ingenierosvinculados a procesos de producción, I+D, operaciones y cadena de suministro interesados por las novedades en maquinaria, equipos y tecnología de packaging que se exhiben o que se presenta en el programa de ponencias.

“La tecnología ahora es tan espectacular que deja en un segundo plano a los ingenieros e ingenieras que la desarrollan y parece, a veces, que viene de la nada. En la actualidad, esta poca visibilidad la pagamos con una falta de vocaciones y un déficit de profesionales de la ingeniería en todos los países europeos”, ha alertado el director general de Enginyers Industrials de Catalunya, Pere Homs.

El Engineers Day cuenta con el apoyo de diversas asociaciones y entidades de la industria del packaging y del mundo de la industria y la ingeniería como Ainia, Amec, Graphispack, Aimplas, Beauty Cluster, Centro Español de Plásticos, Itene, Packaging Cluster, Leitat y el Consejo General de Ingenieros Industriales. Y elprograma de adhesiones a esta jornada sigue abierto a las entidades que deseen colaborador.