Corbion ha compartido las tendencias que están impulsado la transformación del sistema alimentario: inteligencia artificial, un marco regulatorio más estricto en seguridad alimentaria, trazabilidad y transparencia, soluciones personalizadas, proteínas...
Omron lanza un nuevo sistema de inspección automatizado por rayos X
El modelo
VT-X950 3D-AXI es el nuevo
sistema de inspección automatizado por rayos X de tipo CT que ha diseñado
Omron para la producción de semiconductores. Especialmente indicado para
salas limpias, la nueva solución es mucho más precisa y ofrece otras ventajas relevantes
31 de octubre de 2024, 12:00
El VT-X950 de Omron es el primer modelo de la serie VT diseñado específicamente para salas limpias, por lo que resulta muy adecuado para entornos con semiconductores de proceso intermedio, como los procesos de unión de obleas.
El modelo VT-X950 es capaz de adaptarse a las condiciones adecuadas para cada artículo
El nuevo sistema permite cambiar automáticamente los ajustes de inspección para adaptarse a cambios inesperados en los artículos durante la producción provocados por la fluctuación de la demanda, ya que la solución es capaz de detectar las condiciones adecuadas para cada artículo, tomando como referencia los puntos de medición y los ajustes de inspección registrados previamente en el sistema de control de la producción.
Esta característica ayuda a reducir significativamente las pérdidas durante la puesta en marcha y la necesidad de restablecer manualmente los ajustes de inspección.
La función de carga y descarga automáticas basada en cintas transportadoras con las que cuenta el VT-X950 también favorece la automatización y el ahorro de mano de obra en el proceso de producción.
El novedoso sistema, además, incorpora una tecnología que toma imágenes estereoscópicas sin necesidad de paradas, lo que garantiza una inspección continua y resulta especialmente beneficioso en entornos de producción con un gran volumen.
La inspección 3D
Otra ventaja significativa es que puede inspeccionar electrodos bump formados con un paso estrecho para unir dispositivos de circuito integrado. También utiliza una tecnología de inteligencia artificial y el aprendizaje profundo para procesar las imágenes tomadas, lo que garantiza una identificación precisa de los productos defectuosos.
La serie VT de Omron permite abordar los nuevos retos con una avanzada tecnología de inspección 3D más precisa
El modelo VT-X950 amplía la oferta de sistemas de inspección 3D de alta velocidad de Omron, compañía especializada en soluciones de automatización industrial, en la que se incluyen también los modelos VT-X750-XL y VT-X850. “Estos sistemas están diseñados para satisfacer las exigencias cada vez más complejas de la producción de semiconductores y de otros sectores avanzados”, explican.
Por otra parte, la serie VT a la que pertenecen estos modelos permite abordar los nuevos retos con una avanzada tecnología de inspección 3D más precisa que los sistemas 2D por rayos X tradicionales no pueden llevar a cabo.
“Con el crecimiento de la IA generativa, los centros de datos y las comunicaciones 5G/6G, la miniaturización de semiconductores ha alcanzado nuevos niveles de complejidad. La adopción del packaging 3D y los módulos integrados de los vehículos eléctricos, especialmente en el sector de la automoción, exige inspecciones más precisas”, explican en la empresa.
