Los nuevos lanzamientos de Ishida en Interpack 2023

Para celebrar su 130 aniversario, Ishida, la compañía especializada en líneas de envasado y representada de CIMA en España, acude a la próxima edición de Interpack con novedades relevantes que reflejan bien su apuesta constante por la innovación para dar respuesta a los distintos desafíos a los que se enfrenta la industria de alimentación y bebidas. La firma se ubicará en el pabellón 14, stand 14/A40 de la feria, que tendrá lugar en la ciudad alemana de Düsseldorf entre el 4 y el 10 de mayo. 

Ishida presentará en Interpack 40 soluciones de envasado y una novedosa por cada área de especialidad

“En el stand de Ishida, que se presentará en la feria Interpack con nuestra nueva imagen sostenible, el equipo expondrá una gran cantidad de soluciones automatizadas de envasado. Estamos deseando presentar al público los últimos avances en ingeniería innovadora y recibir a clientes nuevos y conocidos de todo el mundo”, ha señalado  Steve Jones, director de marketing de Ishida Europe.

De los 40 equipos y maquinaria que llevará al salón, tres son nuevas soluciones. Una por cada área de especialidad en las que estará estructurado su stand en Interpack: en tecnología de psaje, la novedosa pesadora multicabezal CCW-AS; en el espacio dedicado a las soluciones de control de calidad, el sistema de inspección por rayos X IX-PD. Y en el área de soluciones de principio a fin para líneas de envasado orientadas al sector de los alimentos frescos y los snacks, la termoselladora QX500 y una primera impresión de la nueva solución de la empresa para líneas completas de envasado de snacks.

Las nuevas soluciones

Hace ahora 50 años que Ishida desarrolló la tecnología de pesadoras multicabezal y la gama Ishida CCW-AS es ya la undécima generación de las diseñadas por la compañía desde entonces. “ La nueva pesadora se ha diseñado de forma específica para ofrecer el máximo rendimiento de pesaje con el fin de seguir aumentando la eficiencia general del equipo (OEE), en especial para las aplicaciones más exigentes, y a la vez reducir el consumo de energía”, indican sobre el nuevo equipo en la firma. 

Otro de los lanzamientos en Interpack será el nuevo sistema de inspección por rayos X de alta gama IX-PD. Esta solución incorpora una nueva tecnología de sensores y de procesamiento de imágenes para alcanzar el máximo nivel de sensibilidad de detección. En Ishida explican que “este sistema es capaz de detectar con una precisión excelente cuerpos extraños de baja densidad y de tamaño muy pequeño, como las espinas del pescado y los alambres de acero, al tiempo que permite a los fabricantes mantener altos índices de productividad”. 

“La solución para snacks totalmente integrada ofrece el máximo nivel de eficiencia, fiabilidad y flexibilidad, con pérdidas de producto y residuos de film casi nulos y una OEE superior al 99 %"

En el espacio dedicado a las soluciones de principio a fin para líneas de envasado, Ishida presentará la termoselladora QX500, “que rompe moldes en términos de rendimiento y ventajas medioambientales”, señalan en la firma que la ha desarrollado teniendo en cuenta las sugerencias de su red mundial de clientes y socios. Este equipo compacto puede integrarse con facilidad en líneas de envasado nuevas o ya existentes y ofrece una calidad de sellado excelente y volúmenes de producción elevados, con un 66% más de velocidad, un peso un 44% menor, un tamaño un 46% menor y la mitad del consumo de energía que soluciones anteriores.

Además, el stand de Ishida en Interpack contará con una línea completa de envasado de snacks para envases tipo almohada, que consta de una pesadora de 14 cabezales de Ishida, una envasadora vertical giratoria Inspira, un nuevo verificador de sellado TSC-AS y una nueva encajadora automática ACP. “La solución para snacks totalmente integrada ofrece el máximo nivel de eficiencia, fiabilidad y flexibilidad, con pérdidas de producto y residuos de film casi nulos y una OEE superior al 99 %. El sistema puede operar a una velocidad de hasta 200 bolsas por minuto para snacks extrusionados y hasta 150 bolsas por minuto para patatas chips”, destacan en la empresa. 

Las soluciones integradas, en las que distintas máquinas trabajan unas con otras para aumentar la productividad y la eficiencia, cobrarán protagonismo en el stand de Ishida, en el  que también se exhibirá su software Sentinel para avanzar hacia la industria 4.0.

“Se trata de una solución que combina la supervisión del rendimiento de las máquinas con una captura de datos completa y un análisis en profundidad. Estas funciones permiten realizar un mantenimiento preventivo y una planificación efectiva de las visitas del servicio técnico y los ingenieros con el objetivo de minimizar los tiempos de inactividad, y también permiten identificar rápidamente las áreas de mejora y solucionarlas para seguir mejorando los niveles de OEE”, explican en la compañía. 

Realidad aumentada

Durante la pandemia, con la movilidad muy reducida en todo el mundo, los equipos técnicos de Ishida pudieron seguir inspeccionando las máquinas de los clientes sin necesidad de desplazarse hasta sus distintas ubicaciones. Lo consiguieron gracias a la tecnología de realidad aumentada de la firma, a través de Google Lens que permite a los ingenieros de la compañía guiar a los clientes de forma remota y ayudarles a solucionar problemas y mantener el rendimiento óptimo de las máquinas. En Interpack ofrecerán demostraciones para que los visitantes puedan comprobarlo.  

“El equipo de expertos en envasado de Ishida ha estado colaborando estrechamente con una gran cantidad de clientes de todo el mundo para poder superar juntos los retos que se aproximan y convertir nuestras soluciones automatizadas en la base de una ventaja duradera de la empresa frente a la competencia. Nuestro equipo internacional estará presente en Interpack para hablar con los visitantes sobre diferentes proyectos y ofrecerles soluciones suficientemente flexibles para hacer frente a los desafíos actuales y adecuadas para garantizar que las empresas disponen de un plan firme que tenga en cuenta el futuro”, anuncia Steve Jones.